導讀:彌散強化銅合金可以獲得超高強度,但通常以犧牲延展性為代價。本研究通過引入雙峰晶粒結構,實現了一種克服Cu合金強度-塑性權衡的策略。采用機械合金化結合放電等離子燒結技術成功制備了Ta含量僅為0.5 at .%的Cu - Ta合金。采用一步球磨法和兩步球磨法制備的樣品分別命名為Cu - Ta (Ⅰ)和Cu - Ta (Ⅱ)。顯微組織表征表明,Cu - Ta合金中獲得了超細等軸晶,且Ta析出相均勻彌散分布。在Cu - Ta (Ⅰ)中獲得了屈服強度為377 MPa,延伸率為8 %的高強度。通過兩步球磨法成功地在Cu - Ta (Ⅱ)中引入了由細晶區和粗晶區組成的雙峰晶粒結構,屈服強度( 463 MPa )和延伸率(~15 % )均得到了顯著的協同增強。隨著退火時間的增加,Cu-Ta (Ⅰ)和Cu - Ta (Ⅱ)的硬度值幾乎保持不變,Cu-Ta (Ⅰ)和Cu - Ta的軟化溫度也基本保持不變。這表明Cu - 0.5 at.% Ta合金具有優異的熱穩定性和優異的抗軟化性能。具有半共格結構的Ta納米團簇在增強合金的強度和組織穩定性方面起著至關重要的作用。雙峰結構有利于背應力強化的激活和微裂紋的萌生和擴展,從而獲得強度和延伸率的非凡組合。本研究為制備具有高強度、高延伸率、優異熱穩定性和抗軟化性能的彌散強化Cu合金提供了新的途徑,在未來聚變堆領域具有潛在的應用價值。
銅基合金因其超高的強度和優異的導熱性能,被選為聚變堆高熱流密度應用部件的可行候選材料,尤其是沉淀強化銅( PS-Cu )合金和彌散強化銅( DS-Cu )合金。隨著聚變堆的發展,與國際熱核反應堆( ITER )的熱負荷( 10MW / m2 )相比,示范堆( DEMO )的熱沉材料必須在更高的熱負荷下服役。同時,為了安全運行,對其力學性能提出了更高的要求,如更高的強度和熱穩定性。未來聚變反應堆有必要開發在高溫條件下服役的新型銅合金。近年來,難混溶Cu - Ta合金由于具有高的機械強度、優異的熱穩定性和低的蠕變速率等前所未有的性能而備受關注。Darling等人采用高能低溫機械合金化結合等通道轉角擠壓制備了納米晶Cu - 10at.% Ta合金,并且發現從原子尺度的共格團簇到達到幾個納米的非共格團簇的Ta析出物在超常的微結構穩定性中起著有利的作用。Ta納米團簇也被認為是重要的增強體,在Cu - Ta合金的強度貢獻中占主導地位。最近,斯里尼瓦桑等報道了Cu - Ta合金的拉伸力學性能,對于Cu - 1 at.% Ta合金,當Ta含量超過5 at.%時,合金變脆,抗拉強度接近500 MPa,延伸率接近10 %。在以往的研究中,Cu - Ta合金大多采用高能深冷機械合金化結合等通道轉角擠壓的方法制備,工藝相對復雜。此外,Ta的含量高,價格昂貴。這些問題成為發展Cu - Ta合金大批量生產面臨的主要挑戰。因此,在保持較高的強度和良好的組織穩定性的前提下,為了降低成本,有必要降低Ta含量,有效簡化Cu - Ta合金的制備和加工工藝。
機械合金化由于具有高能量使Cu和Ta之間形成更高的亞穩固溶體的能力,已被證實是制備Cu - Ta合金體系的一種簡單有效的方法。同時,在機械合金化過程中可以有效細化晶粒,顯著提高位錯密度。值得注意的是,即使在接近Cu的Tm的溫度下,Ta原子在Cu晶格內的擴散也非常緩慢,Ta原子傾向于在晶界處偏聚,這導致Cu - Ta合金的脆性增加,性能惡化。為保證服役過程中的安全運行,采取有效措施提高Cu合金的力學性能,尤其是延展性是極為必要的。一些旨在打破銅合金強塑折衷慣例的工作已經開展。張教授等人在Cu - 2.03 wt.% Al2O3合金中引入極少量的Ti來改善Al2O3 / Cu界面結合和基體晶粒組織,延伸率從- 5.7 % ( Cu-2.03 wt . % Al2O3合金)提高到- 9.3 %。( Cu-2.03 wt . % Al2O3合金)至△9.3 % ( Cu-2.03 wt . % Al2O3-0.2 wt . % Ti合金)。周教授等人采用不同尺寸和數量的不銹鋼球球磨制備了Cu - 5 vol . % Al2O3合金,獲得了7.5 %的延伸率。迄今為止,報道最多的DS - Cu合金的延展性仍然較低,因此有必要進一步探索提高Cu合金延展性的新方法,以獲得強度和延伸率的優異組合。
北京科技大學常永勤教授團隊對此進行了研究,設計并制備了Ta含量僅為0.5 at . %的Cu - Ta合金,采用常規機械合金化和放電等離子燒結( SPS )結合熱軋工藝制備。此外,通過兩步球磨法的新型機械合金化方法,在Cu - 0.5 at . % Ta合金中成功引入了雙峰晶粒結構。詳細研究了其微觀結構、力學性能、熱穩定性和抗軟化性能,并對相關機理進行了探討。相關研究成果以題為“Enhanced mechanical property by introducing bimodal grains structures in Cu-Ta alloys fabricated by mechanical alloying”發表在期刊Journal of Materials Science & Technology上。
鏈接:
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1005030223006643
圖1 . Cu-Ta (Ⅰ)和Cu - Ta (Ⅱ)的制備工藝。
圖2 . Cu-Ta (Ⅰ)和Cu - Ta (Ⅱ)的XRD圖譜。
圖3 . Cu-Ta (Ⅰ)的EBSD結果:( a )反極圖,( b ) HGBs和LGBs的比例,( c )平均晶粒尺寸的統計結果。
圖4 . Cu-Ta (Ⅱ)的EBSD結果:( a )反極圖,( b ) HGBs和LGBs的比例,( c )細晶和( d )粗晶的平均晶粒尺寸的統計結果。
圖5 . ( a ~ c ) Cu-Ta (Ⅰ)微觀結構的TEM照片,( d ) Cu,Ta,O和C元素的HAADF - STEM照片和相應的EDS元素分布圖。
圖6 . ( a , d) Ta納米團簇的高分辨TEM圖像(黃色方框所圍區域的(插圖為快速傅里葉變換( FFT )圖像),HRTEM圖像中黃色方框區域的( b , e)反快速傅里葉變換( IFFT )圖像,( c ) Ta納米團簇和( f ) Ta顆粒的統計結果。
圖7 . ( a ~ c ) Cu-Ta (Ⅱ)中的粗晶區和細晶區,( d )細晶區和( e )粗晶區中Ta析出相的彌散,( f )細晶區中彌散分布的位錯胞。
圖8 . ( a ) Cu-Ta (Ⅰ)和Cu - Ta (Ⅱ)的硬度和( b )工程拉伸應力-應變曲線。
圖9。Cu-Ta (Ⅱ)在塑性變形過程中的微觀組織演變圖。
圖10 . ( a , b) Cu-Ta (Ⅰ)和( c、d) Cu-Ta (Ⅱ)拉伸試樣斷口形貌。
圖11 . ( a ) 450℃下Cu - Ta (Ⅰ)和Cu - Ta (Ⅱ)的硬度隨退火時間的變化,( b ) Cu-Ta (Ⅰ)和Cu - Ta (Ⅱ)的硬度隨退火溫度的變化。
圖12。總結了( a )以機械合金化為主制備的DS - Cu合金的UTS和EL的其他研究,( b )以機械合金化為主制備的不混溶Cu合金的維氏硬度和軟化溫度的其他研究。
4 .結論
采用機械合金化+放電等離子燒結+熱軋的方法制備了Cu - 0.5 at.% Ta合金。同時,本工作采用了一種新型的機械合金化方法- -兩步球磨法。得出的主要結論如下:
( 1 )采用兩步球磨法制備彌散強化Cu合金,在Cu - Ta合金中成功引入由細晶區和粗晶區組成的雙峰晶粒結構。
( 2 )高密度彌散分布的Ta析出相均勻分布在Cu基體中,包括Ta納米團簇和粗大的Ta納米顆粒。具有半共格結構的Ta納米團簇在提高合金的強度和組織穩定性方面起著至關重要的作用。
( 3 )雙態晶粒結構在抑制微裂紋萌生和擴展方面發揮了重要作用,同時激發了背應力的作用,最終在Cu - Ta (Ⅱ)中實現了強度( 463 MPa)和延展性( 15 %的EL)的協同提高,相比于Cu - Ta (Ⅰ) ( 377 MPa , EL為8 %)顯著提高。
( 4 )Cu-0.5 at . % Ta合金表現出優異的熱穩定性,隨著退火時間的增加,硬度值幾乎保持不變。Cu-Ta (Ⅰ)和Cu - Ta (Ⅱ)的軟化溫度分別達到1018和1013℃,分別達到純Cu ( 1083℃)的93.9 %和93.5 % Tm。
( 5 )Cu-0.5 at . % Ta合金具有優異的強度和塑性,以及優異的熱穩定性和抗軟化性,在未來聚變堆領域具有潛在的應用價值。
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