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  2. 電化學(xué)充氫對(duì)Cr15鐵素體不銹鋼和304奧氏體不銹鋼氫脆敏感性的影響
    2021-03-03 13:30:34 作者:張慧云,鄭留偉,孟憲明,梁偉 來源:中國(guó)腐蝕與防護(hù)學(xué)報(bào) 分享至:

    摘要

    研究了充氫時(shí)間、充氫電流密度、晶體結(jié)構(gòu)對(duì)不銹鋼氫脆敏感性的影響。結(jié)果表明:對(duì)于鐵素體不銹鋼,隨著充氫時(shí)間的延長(zhǎng)、電流密度的增大,塑性顯著降低,氫脆敏感性大幅度增加;通過SEM觀察實(shí)驗(yàn)鋼斷口形貌,斷裂類型由韌性斷裂轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘈詳嗔选6嗤瑮l件下,奧氏體不銹鋼氫脆敏感性較低,抗氫脆性能較好。充氫后實(shí)驗(yàn)鋼表面存在大量H,且氫含量隨試樣深度逐漸降低,晶界可能作為氫陷阱影響實(shí)驗(yàn)鋼的氫脆敏感性。


    關(guān)鍵詞: 電化學(xué)充氫; 鐵素體不銹鋼; 奧氏體不銹鋼; 氫脆敏感性


    氫能以及核能作為高效、清潔的能源受到了世界范圍內(nèi)的廣泛關(guān)注。奧氏體不銹鋼具有較高的耐腐蝕性和良好的力學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于石油化工和核電站的管道系統(tǒng)中,被認(rèn)為是氫存儲(chǔ)的候選材料[1]。與奧氏體不銹鋼相比,鐵素體不銹鋼具有更高的屈服強(qiáng)度和更強(qiáng)的抗應(yīng)力腐蝕開裂能力。此外,作為奧氏體主要合金元素Ni的價(jià)格不穩(wěn)定且偏高[2]。因此,有用鐵素體不銹鋼取代奧氏體不銹鋼的發(fā)展趨勢(shì)。實(shí)踐證明,兩種不銹鋼在加工或使用過程中從環(huán)境中吸收H會(huì)導(dǎo)致材料開裂失效,尤其是在高應(yīng)力集中區(qū)域[3]。


    目前,關(guān)于不銹鋼氫脆的研究大部分集中在加工工藝對(duì)氫脆的影響,系統(tǒng)地研究充氫參數(shù)對(duì)氫脆敏感性的影響較少,而且具體的作用機(jī)制尚未明確。另外,H是在鋼鐵中擴(kuò)散速度最快的元素,其原子半徑最小,在低溫區(qū)仍有很強(qiáng)的擴(kuò)散能力,用傳統(tǒng)能譜法很難檢測(cè)出H的存在。Tarzimoghadam等[4]將充氫樣品浸入4.3 mmol/L Ag[K(CN)2]溶液中1 h,并利用金屬表面原子氫的特殊活性將Ag+還原為Ag,然而Ag[K(CN)2]溶液有劇毒性。Li等[5]分析了材料內(nèi)裂紋擴(kuò)展模式以及H的分布。Fan等[6]利用三維原子探針顯微分析法檢測(cè)了H在殘余奧氏體中的分布。Chen等[7]利用低溫原子探針觀察到了具有特定微觀結(jié)構(gòu)特征的鋼中的H。但這些高端設(shè)備使用成本高,實(shí)驗(yàn)條件要求高,納米針狀樣品制作條件苛刻。本文以Cr15鐵素體不銹鋼和304奧氏體不銹鋼為研究對(duì)象,通過一系列實(shí)驗(yàn)研究不同充氫時(shí)間、不同充氫電流密度以及晶體結(jié)構(gòu)對(duì)不銹鋼抗氫脆性能的影響,通過飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀 (TOF-SIMS) 成功檢測(cè)到H的分布,為氫脆機(jī)理的深入研究提供有力的證據(jù),同時(shí)為設(shè)計(jì)抗氫脆不銹鋼提供理論支持。


    1 實(shí)驗(yàn)方法


    1.1 實(shí)驗(yàn)材料


    本實(shí)驗(yàn)主要是以0.8 mm厚退火態(tài)Cr15鐵素體不銹鋼和0.8 mm厚固溶態(tài)304奧氏體不銹鋼為研究對(duì)象,兩種實(shí)驗(yàn)鋼均由太鋼提供,化學(xué)成分如表1所示。

    表1   實(shí)驗(yàn)用鋼的化學(xué)成分

    微信截圖_20210303133413.jpg

    1.2 不同充氫參數(shù)實(shí)驗(yàn)


    針對(duì)Cr15鐵素體不銹鋼:將鋼板通過電火花線切割制成標(biāo)準(zhǔn)拉伸試樣,尺寸如圖1所示。研磨拋光后在1 mol/L NaOH+1 g/L硫脲溶液中電化學(xué)充氫,充氫裝置如圖2所示。然后對(duì)未充氫和充氫后的拉伸試樣進(jìn)行3.3×10-4/s速率慢應(yīng)變拉伸[8]。

    C0849F22-3B8C-4c07-95FE-D28BAE14DCB7-F001.jpg

    圖1   室溫拉伸試樣尺寸

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    圖2   電化學(xué)充氫示意圖


    設(shè)計(jì)4組充氫參數(shù):未充氫,記為A;充氫電流密度為10 mA/cm2,充氫時(shí)間為24 h,記為B;充氫電流密度為10 mA/cm2,充氫時(shí)間為48 h,記為C;充氫電流密度為20 mA/cm2,充氫時(shí)間為24 h,記為D。其中A,B和C可以對(duì)比不同充氫時(shí)間對(duì)氫脆敏感性的影響;A,B和D可以對(duì)比不同充氫密度對(duì)氫脆敏感性的影響。


    1.3 兩種不同晶體結(jié)構(gòu)鋼的對(duì)比實(shí)驗(yàn)


    鐵素體不銹鋼具有bcc晶體結(jié)構(gòu),而奧氏體不銹鋼的晶體結(jié)構(gòu)為fcc。為了比較兩種晶體結(jié)構(gòu)對(duì)氫脆敏感性的影響,設(shè)計(jì)304奧氏體不銹鋼與Cr15鐵素體不銹鋼進(jìn)行氫脆敏感性的比較實(shí)驗(yàn)。


    充氫裝置和電解液同上,參考上述Cr15鐵素體不銹鋼的充氫電流密度10 mA/cm2,充氫時(shí)間24 h對(duì)304奧氏體不銹鋼進(jìn)行電化學(xué)充氫,比較兩種晶體結(jié)構(gòu)材料的氫脆敏感性。隨后對(duì)304奧氏體不銹鋼繼續(xù)增大充氫參數(shù),研究其氫脆敏感性的變化規(guī)律。設(shè)計(jì)3組參數(shù):(1) 充氫電流密度為20 mA/cm2,時(shí)間24 h;(2) 充氫電流密度為50 mA/cm2,時(shí)間48 h;(3) 充氫電流密度為100 mA/cm2,時(shí)間96 h。


    所有樣品均采用標(biāo)準(zhǔn)金相技術(shù)進(jìn)行研磨和拋光,并用配備在場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡 (FE-SEM,Tescan Mira 3) 上的電子背散射衍射儀 (EBSD,Oxford) 進(jìn)行檢測(cè)。在25 V電壓和-30 ℃條件下,采用5% (體積分?jǐn)?shù)) 高氯酸溶液和95% (體積分?jǐn)?shù)) 無水乙醇的混合溶液對(duì)每個(gè)試樣的法向-軋制方向橫截面進(jìn)行60 s的電解拋光。EBSD數(shù)據(jù)用HKL-Channel軟件分析。此外,還利用Smartlab X射線衍射儀 (XRD) 對(duì)材料的物相進(jìn)行檢測(cè)。采用電子萬能試驗(yàn)機(jī) (DNS 200) 測(cè)定充氫前后試樣的室溫拉伸強(qiáng)度和延伸率,采用3個(gè)重復(fù)樣本計(jì)算平均值。用FE-SEM對(duì)斷口形貌進(jìn)行表征。用安裝在Gallium FIB-SEM系統(tǒng) (S8000G) 上的TOF-SIMS,在1nA電子束和30 kV電壓下,對(duì)充氫后樣品中的H分布進(jìn)行檢測(cè)。


    2 結(jié)果與討論


    2.1 實(shí)驗(yàn)鋼微觀組織


    圖3為Cr15退火態(tài)鐵素體實(shí)驗(yàn)鋼和304固溶態(tài)奧氏體實(shí)驗(yàn)鋼的IPF圖。可以看到,Cr15不銹鋼組織為等軸狀的晶粒,304不銹鋼組織由等軸奧氏體和退火孿晶組成。圖4為兩種實(shí)驗(yàn)鋼的XRD譜,可以看到兩種實(shí)驗(yàn)鋼都為單相組織,Cr15不銹鋼中為單相鐵素體組織,304鋼中為單相奧氏體組織。

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    圖3   Cr15不銹鋼和304奧氏體不銹鋼的IPF圖

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    圖4   Cr15不銹鋼和304不銹鋼的XRD譜


    2.2 不同充氫參數(shù)對(duì)Cr15實(shí)驗(yàn)鋼氫脆敏感性的影響


    因?yàn)镠在鋼中擴(kuò)散速度很快,試樣充氫結(jié)束0.5 h內(nèi)要及時(shí)進(jìn)行實(shí)驗(yàn),防止H逸出,確保實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。對(duì)4組Cr15實(shí)驗(yàn)鋼電化學(xué)充氫前后試樣進(jìn)行室溫拉伸實(shí)驗(yàn),拉伸方向平行于試樣的軋制方向,拉伸后數(shù)據(jù)如表2所示。用IHE(δ)=(1-δH/δ0)×100%表示氫脆敏感性[9,10],式中,δ0為未充氫時(shí)的伸長(zhǎng)率,δH為充氫后的伸長(zhǎng)率。IHE(δ) 即為材料的氫致伸長(zhǎng)率降低率,IHE(δ) 越大,材料的抗氫脆性能越差,氫脆敏感性越高。

    表2   充氫前后Cr15不銹鋼鋼拉伸實(shí)驗(yàn)結(jié)果

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    將表2數(shù)據(jù)整理分別得到對(duì)應(yīng)不同充氫時(shí)間和不同電流密度下Cr15不銹鋼的力學(xué)性能,如圖5所示。其中,圖5a為相同電流密度 (10 mA/cm2),不同時(shí)間(0,24,48 h) 充氫對(duì)Cr15不銹鋼力學(xué)性能的影響;圖5b為相同時(shí)間 (24 h),不同電流密度 (10和20 mA/cm2)充氫對(duì)Cr15不銹鋼力學(xué)性能的影響。其中,Rm表示抗拉強(qiáng)度,Rel表示屈服強(qiáng)度,A表示斷后伸長(zhǎng)率。

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    圖5   不同充氫條件下Cr15不銹鋼力學(xué)性能的變化


    從表2及圖5中可以看出,與未充氫的原始試樣相比,充氫后實(shí)驗(yàn)鋼的Rel和Rm變化不大,而A卻顯著降低,即塑性大幅度降低,所設(shè)計(jì)充氫參數(shù)下實(shí)驗(yàn)鋼的氫脆敏感性都達(dá)到50%以上。一方面,當(dāng)電流密度為10 mA/cm2時(shí),隨著充氫時(shí)間的延長(zhǎng),塑性繼續(xù)降低,氫脆敏感性升高,由充氫24 h的50.0%上升到48 h的62.5%;另一方面,當(dāng)充氫24 h時(shí),隨著充氫電流密度的增大,強(qiáng)度依然變化不大,塑性降低,氫脆敏感性升高,由10 mA/cm2時(shí)的50.0%上升到20 mA/cm2時(shí)的56.2%。


    根據(jù)美國(guó)NASA8-30744判定合金氫損傷程度標(biāo)準(zhǔn)[11]:當(dāng)IHE(δ)>50%時(shí),為極度氫損傷;當(dāng)IHE(δ)> 25%時(shí),為嚴(yán)重氫損傷;當(dāng)IHE(δ)>10%時(shí),為發(fā)生氫損傷;當(dāng)IHE(δ)<10%時(shí),為低氫損傷。本文中實(shí)驗(yàn)鋼在電化學(xué)充氫后的IHE(δ) 均大于50%,所以均發(fā)生了極度氫損傷。


    鋼充氫后發(fā)生氫損傷,其塑性的降低有多方面的原因。一是擴(kuò)散進(jìn)入金屬內(nèi)部的H降低了金屬原子之間的結(jié)合力;二是聚集的H會(huì)結(jié)合成H2或與金屬形成氫化物,體積變化導(dǎo)致產(chǎn)生附加應(yīng)力;三是H的吸附使金屬的表面能降低,從而使裂紋易于形核和擴(kuò)展。根據(jù)不銹鋼中普遍認(rèn)同的氫脆機(jī)制-氫增強(qiáng)局部塑性機(jī)制 (HELP):在拉應(yīng)力狀態(tài)下,材料內(nèi)部產(chǎn)生大量位錯(cuò),積聚的H降低了位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)的阻力,導(dǎo)致位錯(cuò)遷移率增加,同時(shí)可能促進(jìn)局部滑移,產(chǎn)生局部塑性變形,從而導(dǎo)致材料過早失效。此外,位錯(cuò)作為氫陷阱捕捉H,在位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)的同時(shí)攜帶著H進(jìn)行擴(kuò)散,又在一定程度上促進(jìn)了氫擴(kuò)散[9]。


    圖6為4組Cr15不銹鋼試樣拉伸后斷口的SEM像。可以看出,未充氫試樣的拉伸斷口由大量的韌窩組成 (圖6a),尺寸比較均勻,且較深,為典型的韌性斷口;充氫24 h的試樣斷口大部分表現(xiàn)為解理斷裂;充氫48 h的試樣斷口完全呈大片的撕裂狀,表現(xiàn)為明顯的脆性斷裂特征[12],并出現(xiàn)裂紋 (圖6c)。由此可見,隨著充氫時(shí)間的延長(zhǎng),實(shí)驗(yàn)鋼的氫損傷程度增加,由韌性斷裂逐漸變?yōu)榇嘈詳嗔选k娏髅芏葹?0 mA/cm2的充氫試樣斷口也主要為解理狀,幾乎看不到韌窩,有明顯的裂紋[13] (圖6d),且能看出雖然仍以穿晶準(zhǔn)解理斷裂為主,但出現(xiàn)部分沿晶斷裂。隨著充氫電流密度的增加,Cr15實(shí)驗(yàn)鋼的氫損傷程度增加,由韌性斷裂逐漸變?yōu)榇嘈詳嗔眩瑪嗔涯J接纱┚嗔阎饾u變?yōu)檠鼐嗔眩@是因?yàn)镠在晶界處富集,故晶界上氫濃度較高,達(dá)到一定濃度后,會(huì)導(dǎo)致沿晶斷裂[14]。

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    圖6   不同充氫參數(shù)下Cr15不銹鋼試樣拉伸斷口形貌


    利用TOF-SIMS[15]對(duì)在20 mA/cm2電流密度下充氫24 h的Cr15鋼試樣進(jìn)行檢測(cè),表面氫分布如圖7所示。可見,H在試樣表面上的分布并不均勻,亮點(diǎn)處代表氫含量分布最多的位置,可以粗略看出亮點(diǎn)大部分分布在晶界位置,晶界可能作為氫陷阱對(duì)擴(kuò)散氫進(jìn)行捕捉。

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    圖7   充氫后Cr15不銹鋼表面氫分布


    2.3 不同晶體結(jié)構(gòu)對(duì)氫脆敏感性的影響


    對(duì)4組電化學(xué)充氫前后的304奧氏體不銹鋼進(jìn)行拉伸實(shí)驗(yàn),結(jié)果如表3。可見,隨著充氫電流密度的增大和充氫時(shí)間的延長(zhǎng),實(shí)驗(yàn)鋼的A逐漸降低,氫脆敏感性逐漸升高,但幅度很低,在50 mA/cm2、48 h充氫后繼續(xù)增加參數(shù)幅度,氫脆敏感性不再發(fā)生變化。根據(jù)NASA8-30744判定合金氫損傷程度標(biāo)準(zhǔn),當(dāng)IHE (δ)>10%時(shí),發(fā)生氫損傷。本實(shí)驗(yàn)鋼只有在電流密度50 mA/cm2下充氫48 h 后才發(fā)生輕微損傷。


    表3   充氫前后304不銹鋼拉伸實(shí)驗(yàn)結(jié)果

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    比較表2和3可見,厚度相同時(shí),bcc結(jié)構(gòu)的鐵素體不銹鋼的抗氫脆性能明顯低于fcc結(jié)構(gòu)的奧氏體不銹鋼。H在奧氏體不銹鋼中的擴(kuò)散系數(shù) (1.8×10-16~8×10-16 m2·s-1) 遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于鐵素體鋼中的 (10-12 m2·s-1),故H向奧氏體不銹鋼內(nèi)的滲透、擴(kuò)散、富集是比較困難的[11]。而且,實(shí)驗(yàn)鋼中H的溶解度影響抗氫脆性能,奧氏體鋼具有更高的氫溶解度,是鐵素體鋼的103倍。故在對(duì)抗氫脆性能要求比較高的情況下,鐵素體不銹鋼并不能取代奧氏體不銹鋼。


    H的擴(kuò)散深度d可以粗略地用下式表示[11,16]:

    微信截圖_20210303134809.jpg

    其中,D為氫擴(kuò)散系數(shù),t為充氫時(shí)間。按H在奧氏體不銹鋼中的擴(kuò)散系數(shù)為10-16 m2·s-1,在鐵素體鋼中的為10-12 m2·s-1,經(jīng)過粗略計(jì)算,鐵素體不銹鋼充氫24 h的氫擴(kuò)散深度為0.42 mm,奧氏體不銹鋼充氫24 h的氫擴(kuò)散深度為4.16×10-3 mm。圖8和9分別為充氫后兩種實(shí)驗(yàn)鋼在電流密度為20 mA/cm2條件下,充氫24 h后周邊區(qū)域與中心區(qū)域的斷口形貌。試樣厚度只有0.8 mm,可看出鐵素體不銹鋼充氫后H可以滲透整個(gè)試樣。圖8為Cr15鐵素體不銹鋼的斷口形貌,圖8a為斷口全貌,圖8b~c分別對(duì)應(yīng)圖8a中框選的位置,可以看到3個(gè)位置處均為脆性斷裂。圖9為304奧氏體不銹鋼的斷口形貌,可以看到奧氏體不銹鋼僅僅表面發(fā)生脆性斷裂,中心區(qū)域仍為韌性斷裂,能明顯看到脆性斷裂和韌性斷裂的過渡形貌 (圖10c)。

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    圖8   充氫后Cr15鐵素體不銹鋼斷口形貌

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    圖9   充氫后304奧氏體不銹鋼斷口形貌

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    圖10   電化學(xué)充氫后304不銹鋼中H的分布


    為了更直觀地觀察到H的分布,通過TOF-SIMS對(duì)在電流密度20 mA/cm2下充氫24 h的304奧氏體不銹鋼試樣進(jìn)行了檢測(cè),檢測(cè)結(jié)果如圖10所示。


    圖10a中顯示,充氫后304實(shí)驗(yàn)鋼中成功檢測(cè)到了H的存在;從圖10b中可以看出,在試樣表面分布著大量的H,即電化學(xué)充氫后大量的H集中在試樣表面;從圖10c中可見,H分布隨著深度方向逐漸減少,這也解釋了為什么奧氏體不銹鋼拉伸斷口周邊區(qū)域是脆性斷裂,而中心區(qū)域仍為韌性斷裂。


    3 結(jié)論


    (1) 隨著充氫時(shí)間的延長(zhǎng),充氫電流密度增大,鐵素體不銹鋼塑性顯著降低,氫脆敏感性升高,斷裂類型由韌性斷裂變?yōu)榇嘈詳嗔选?/span>


    (2) 在相同條件下,奧氏體不銹鋼充氫后塑性稍有降低,即使充氫參數(shù)增大,塑性降低幅度也很小,且脆斷僅發(fā)生在試樣表面。即奧氏體不銹鋼比鐵素體不銹鋼氫脆敏感性低,抗氫脆性能較好。


    (3) 電化學(xué)充氫后,H大部分分布在試樣表面,隨深度增加而逐漸減少,鋼中晶界可能作為氫陷阱起捕捉H作用。

     

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