鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設備所創造的人工模擬鹽霧環境條件來考核產品或金屬材料耐腐蝕性能的環境試驗，它與天然環境相比，其鹽霧環境的氯化物的鹽濃度，可以是一般天然環境鹽霧含量的幾倍或幾十倍，使腐蝕速度大大提高，對產品進行鹽霧試驗，得出結果的時間也大大縮短。鹽霧試驗是目前普遍用來檢驗涂膜耐腐蝕性的方法。鹽霧試驗方法有：中性鹽霧（NSS）試驗、醋酸鹽霧（ASS）試驗、銅加速的醋酸鹽霧(CASS)試驗等。

      點腐蝕簡稱點蝕，又叫小孔腐蝕或空蝕，是一種腐蝕集中于金屬表面的很小范圍內，并深入到金屬內部的蝕孔狀腐蝕形態，一般是直徑小而深。蝕孔的最大深度和金屬腐蝕深度的比值，稱為點蝕系數。點腐蝕系數越大表示點蝕越嚴重。具有自鈍化特征的金屬（合金），如不銹鋼、鋁和鋁合金、鈦和鈦合金等在含氯離子的介質中，經常發生點蝕。碳鋼在表面的氧化皮或銹層有孔隙的情況下，在含氯離子的水中亦會出現點蝕的現象。
       點蝕發生的主要條件：
      （1）點蝕多發生與表面產生鈍化膜的金屬材料上或表面有陰極性鍍層的金屬上。當這些膜上某點發生破壞，破壞區下的金屬基體與膜未破壞區形成活化-鈍化腐蝕電池，鈍化表面為陰極而且面積比活化區大很多，腐蝕就向深處發展而形成小孔。
      （2）點蝕發生于有特殊離子的介質中，如不銹鋼對含有鹵素離子特別敏感，其作用順序為Cl->Br->I-。這些陰離子在合金表面不均勻吸附導致膜的不均勻破壞。
      （3）點蝕發生在某一臨界電位以上，該電位成為點蝕電位，用Eb表示。如圖1所示。如把極化曲線回掃，又到達鈍態電流所對應的電位Ep，稱再鈍化電位或叫保護電位。大于Eb值，點蝕迅速發生、發展；Eb~Ep之間，已發生的蝕孔繼續發展，但不產生新的蝕孔；小于Ep值，點蝕不發生。所以Eb值越高，表征材料耐點蝕性能越好。Ep與Eb值越接近，說明鈍化膜修復能力愈強。
 

       圖1   動電位測量陽極極化曲線模式圖
 

       影響點蝕的因素：（1）環境因素。某些材料在特定的介質中易發生點蝕，如不銹鋼易在含鹵族元素陰離子Cl-、Br-、I-中發生，而銅則對硫酸根更敏感。當溶液中具有FeCl3、CuCl2為代表的二價以上重金屬氯化物時，由于金屬離子強烈的還原作用，將大大促進點蝕的形成和發展。介質濃度也會影響點蝕的形成及發展。（2）介質溫度升高，對不銹鋼來說點蝕電位降低，點蝕加劇。（3）溶液pH及介質的流動速度也會對點蝕產生影響。一般流速增大，點蝕傾向降低，對不銹鋼而言，有利于減少點蝕的流速為1m/s左右。
       防止點蝕的措施：
      （1）改善介質條件，如降低溶液中氯離子含量，減少氧化劑，降低溫度，提高pH等皆可減少點蝕的發生；
      （2）選用耐點蝕的合金材料；
      （3）采用陰極保護，陰極極化使電位低于Eb，最可靠是低于Ep使不銹鋼處于穩定鈍化區；
      （4）對合金進行表面鈍化，提高材料鈍態穩定性；
      （5）使用緩蝕劑。