朱龍奎
2013-06-04 13:11:06
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導師姓名:喬利杰
職 稱:教授
工作單位(院系):北京科技大學腐蝕與防護中心
星之論點:
應力腐蝕裂紋形核與擴展新機理
在應力腐蝕(SCC)體系中裂紋形核擴展機制一直是研究的熱點,其中位錯滑移的作用備受關注。傳統觀點認為位錯滑移出表面撕裂鈍化膜,進而發生局部陽極溶解導致裂紋的形核和擴展,這樣SCC應是連續的。
我們采用恒載荷單向拉伸的方法研究45%沸騰MgCI2溶液中316不銹鋼單晶的應力腐蝕發現,在應力較高時(約大于40MPa )試樣表面出現滑移臺階,且滑移線優先溶解,形成許多微空洞;有些微裂紋在缺口前端或微孔洞處形核,但微裂紋并不沿滑移線擴展,其擴展方向與正應力垂直。而在應力較低時(約小于40MPa),加載200—300h后發現;試樣表面沒有位錯滑移線,但應力腐蝕裂紋已形核擴展,并在裂紋前端幾微米至十幾微米處有不連續裂紋形核,即小裂紋間寬約幾微米的韌帶并未斷裂;用水砂紙磨去0.2mm機械拋光后發現幾乎所有的韌帶都發生斷裂,即試樣內部小裂紋之間的韌帶可能為機械撕裂、呈Zigzag模式彼此連接,與斷口形貌上觀察到的不同解理面間的撕裂嶺現象相吻合。主要結論為(1)表面滑移臺階的形成并不是應力腐蝕裂紋形核擴展的必要條件,在應力較低時試樣不發生表面滑移時應力腐蝕裂紋可形核擴展;(2)不連續裂紋間可能通過韌帶剪切的方式撕裂,以zigzag模式彼此連接。
導師點評:
首次在實驗上發現無位錯滑移臺階形成時的SCC裂紋不連續形核a和擴展,有望提出SCC新機。
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