課題組簡介
深圳先進電子材料國際創新研究院(簡稱“電子材料院”)是在深圳市科技創新委員會的指導支持下,由中國科學院深圳先進技術研究院發起,并和寶安區人民政府合作共建的市級二類事業法人單位,實行理事會領導下的院長負責制。電子材料院以先進電子封裝材料技術開發為重點,旨在提高我國集成電路材料工業水平。電子材料院屬于深圳市十大新型研發機構之一,每年提供固定科研經費支持。現已建成由院士、千人計劃、杰青、研究員等組成的近200人的研發團隊。現有電子材料研發、中試、檢測加工驗證等試驗用地近4.5 萬平方米,發表電子材料相關高質量論文500余篇,申請專利400余件,孵化高端電子材料企業4家,建立企業聯合實驗室9個。同時,電子材料院以理事長單位發起成立“粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟”,聯盟成員包括電子信息終端用戶企業、電子材料企業、大學研究院所等30余家單位。
高分子課題組簡介:高分子課題組目前已經形成了以產業化為主要導向人員結構,目前團隊正在高速發展之中。團隊目前已經建立建成了有機合成實驗室以及配方光刻實驗室以及中試放大系統,與業界建立了密切聯系,團隊目前聚焦芯片封裝高端電子材料開發,力求短期內解決關鍵材料國產化的問題。
為進一步推動我國先進電子封裝材料技術的自主創新發展,現誠邀海內外優秀人才加盟。
01 招聘崗位及專業要求
招聘崗位:博士后、工程師
專業要求:材料、化工、化學、物理、高分子、力學等材料相關專業,碩士及以上學歷;在所屬領域已取得優秀科研成果者優先;特別優秀者可考慮放寬學歷要求。
研究方向:
晶圓級封裝關鍵材料:高分子合成、高分子復合材料、高分子加工專業;具有功能性熱塑性/熱固性高分子材料合成應用研究及產業化背景(聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、有機硅等)。
02 崗位職責
運用自身知識進行電子材料封裝相關研發/產業化工作。
03 薪資待遇
工程師待遇
提供具有國際化競爭力的薪酬;
有年終績效組織獎、橫向縱向項目提成、專利轉移轉化獎勵、高端人才體檢、餐費補助、年終獎等福利;按照深圳市規定的社保比例全額繳納社會保險和住房公積金;
協助辦理深圳市戶口及配偶子女隨遷,戶籍將落入我院集體戶口;
提供國立科研機構平臺,海外歸國留學人員為主的研究團隊,自由開放的研究氛圍。
博士后薪資待遇:
博士后年薪30萬起(含廣東省+深圳市補貼);
協助申請深圳市人才安居工程3萬住房補貼,免費新能源電動車90小時/月;
協助出站留深(3年以上合同)博士后申請30萬元科研資助;
符合條件的,可依托本單位申請孔雀人才資助(A 類 300 萬,B 類 200 萬,C類 160 萬),寶安區提供1:1配套支持,如后期深圳市人才政策變動,此條款亦隨之變動;
其中博士后享受以上符合條件的政策的同時,在站工作期間計入我院工齡,可以參加院職稱評定,并享受員工同等的其他福利待遇,出站優先留院工作。
04 聯系方式
聯系人:王老師
聯系電話:0755-86392103/18665983013
郵箱:ss.wang2@siat.ac.cn
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