工作職責

進行電子封裝材料相關(guān)方向研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作

一、招聘崗位及研究方向：

（1）晶圓級封裝關(guān)鍵材料工程師

■ 專業(yè)背景要求：有機合成及純化、高分子合成及改性、高分子復合材料及工藝、高分子加工成型、物理/微電子等相關(guān)專業(yè)碩士/博士；其中具有功能性熱塑性/熱固性材料（聚酰亞胺、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、有機硅等）合成應用研究背景者優(yōu)先。

（2）芯片級封裝關(guān)鍵材料工程師

■專業(yè)背景要求：材料、化學、物理、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士/博士；有無機納米材料合成與表面改性（金屬、氧化物等）、環(huán)氧塑封料、底部填充膠、導電膠、低溫燒結(jié)焊料、工程塑料、聚合物材料增強增韌、分子流變學與聚合動力學、導電油墨、柔性印刷等研究及產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷者優(yōu)先。

（3）電介質(zhì)、電子功能材料與器件工程師

■ 專業(yè)背景要求：材料、化學、物理、微電子等相關(guān)專業(yè)。①聚合物基納米復合電介質(zhì)：具有納米材料、聚合物復合材料、介電高分子等的制備與電學性能研究的良好積累，或了解規(guī)模化roll-to-roll成膜工藝、熱壓工藝等產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷。②納米陶瓷粉體：具有微納米鈣鈦礦材料制備和納米介電陶瓷性能研究經(jīng)歷，熟悉多層陶瓷電容器（MLCC）制作工藝。③無源元件集成設計。

（4）熱界面材料工程師

■ 專業(yè)背景要求：材料科學與工程（尤其是聚合物復合材料）、化學（尤其是有機化學、高分子化學）、物理（尤其是高分子物理）、微電子、工程熱物理等相關(guān)專業(yè)。

（5）電磁屏蔽材料工程師

■ 專業(yè)背景要求：材料、化學、物理、微電子、電磁學/電磁兼容等相關(guān)專業(yè)；熟悉電磁場/電磁波仿真，具有導電復合材料、電磁屏蔽材料、吸波材料研究及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷者優(yōu)先 。

（6）仿真模擬、材料計算工程師

專業(yè)背景要求：化學（具有計算化學研究經(jīng)歷，熟悉物理化學、高分子化學或有機化學）、物理（具有計算物理研究經(jīng)歷，熟悉固體物理、高分子物理）、固體力學（熟悉有限元分析）、材料信息學、計算機科學（程序開發(fā)、機器學習）相關(guān)專業(yè)；精通分子模擬、第一性原理計算、有限元仿真中的一種；或具有電子封裝工藝可靠性仿真經(jīng)驗。

（7）金屬微電子互連材料工程師

專業(yè)背景要求：材料、化學、電化學等相關(guān)專業(yè)；掌握傳統(tǒng)金屬材料及合金的冶煉、熱處理及力學行為；熟悉金屬薄膜的電化學沉積技術(shù)及常見薄膜材料的分析測試方法；了解軟釬焊工藝以及焊料體系和組織性能；具有薄膜電鍍或焊料制備經(jīng)驗者優(yōu)先 。

（8）失效分析與可靠性工程師

專業(yè)背景：材料、物理、化學、可靠性等相關(guān)專業(yè)；熟悉不同電子封裝材料的金相檢驗、微觀表征、物理性能測試方法；掌握相關(guān)分析設備的樣品制作及儀器操作方法；了解熱學、電學、力學、腐蝕與防護等可靠性評價方法及標準；熟悉電子封裝材料制備及半導體制造工藝過程者優(yōu)先。

二、招聘崗位及任職要求：

（1）正高級工程師/高級工程師（特別優(yōu)秀者可放寬學歷/工作年限要求）

在國內(nèi)外知名高校獲得材料、化工、化學、物理、高分子、微電子等相關(guān)專業(yè)博士學位；

具備5-10年的高端電子材料研發(fā)經(jīng)驗，有海內(nèi)外知名高校、研究院所或行業(yè)龍頭企業(yè)任職經(jīng)歷者優(yōu)先；

以第一作者或通訊作者發(fā)表多篇高質(zhì)量相關(guān)論文或作為前兩位發(fā)明人申請授權(quán)多項發(fā)明專利。其中，成功將研發(fā)成果實現(xiàn)轉(zhuǎn)讓或商用者優(yōu)先；

具有優(yōu)秀的團隊組建能力，領(lǐng)導力、人才培養(yǎng)能力以及多團隊協(xié)作能力;

（2）中級工程師

具有材料、化工、化學、物理、高分子、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士學位；

具有3年以上的電子材料研發(fā)經(jīng)驗，具有業(yè)內(nèi)知名研究院所或企業(yè)相關(guān)任職經(jīng)歷者優(yōu)先；

熱愛科研，工作積極主動, 具有創(chuàng)新力及良好的團隊協(xié)作能力。

三、薪資待遇（面試優(yōu)異者可面談）

1.提供具有國際化競爭力的薪酬待遇；

2.有年終績效獎、橫向縱向項目提成、專利級成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化等獎勵；

3.提供高端人才體檢、餐費補助，按照深圳市規(guī)定的社保比例全額繳納社會保險和住房公積金；

4. 協(xié)助辦理深圳市戶口及配偶子女隨遷，戶籍將落入我院集體戶口。符合條件者，寶安區(qū)提供1:1配套深圳市新引進人才租房和生活補貼（即共本科：3萬元/人；碩士：5萬元/人；博士：6萬元/人）；

5. 符合條件的應聘者可依托本單位申請國家地方各類各級人才項目申報，對于成功認定深圳市高層次人才項目者，深圳市提供5年共160萬-300萬免稅補貼，寶安區(qū)提供1:1配套支持（即共320萬-600萬，如后期深圳市寶安區(qū)人才政策變動，此條款亦隨之變動）；

6. 提供國立科研機構(gòu)平臺，海外歸國留學人員為主的研究團隊，自由開放的研究氛圍。

四、簡歷投遞及聯(lián)系人：

簡歷投遞說明：凡對以上研究方向感興趣者請將您的簡歷投遞至郵箱：apm_recruitment@siat.ac.cn，郵件標題注明“張三（應聘者姓名）+晶圓級封裝關(guān)鍵材料（感興趣的研究方向）+職位”，謝謝！我們將在收到簡歷后第一時間回復您。

聯(lián)系人：王老師

0755-86392103

18665983013

中國科學院深圳先進技術(shù)研究院

根據(jù)中央建設創(chuàng)新型國家的總體戰(zhàn)略目標和國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃綱要，結(jié)合中國科學院科技布局調(diào)整的要求，圍繞深圳市實施創(chuàng)新型城市戰(zhàn)略，2006年2月，中國科學院、深圳市人民政府及香港中文大學友好協(xié)商，在深圳市共同建立中國科學院深圳先進技術(shù)研究院（以下簡稱“深圳先進院”），實行理事會管理，探索體制機制創(chuàng)新。

經(jīng)過十三年發(fā)展，深圳先進院目前已初步構(gòu)建了以科研為主的集科研、教育、產(chǎn)業(yè)、資本為一體的微型協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，由九個研究平臺（中國科學院香港中文大學深圳先進集成技術(shù)研究所、生物醫(yī)學與健康工程研究所、先進計算與數(shù)字工程研究所、生物醫(yī)藥與技術(shù)研究所、廣州中國科學院先進技術(shù)研究所、腦認知與腦疾病研究所、合成生物學研究所（籌）、先進材料科學與工程研究所（籌）、前瞻性科學與技術(shù)中心），國科大深圳先進技術(shù)學院，多個特色產(chǎn)業(yè)育成基地（深圳龍華、平湖及上海嘉定）、多支產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、多個具有獨立法人資質(zhì)的新型專業(yè)科研機構(gòu)（深圳創(chuàng)新設計研究院、深圳北斗應用技術(shù)研究院、中科創(chuàng)客學院、濟寧中科先進技術(shù)研究院、天津中科先進技術(shù)研究院、珠海中科先進技術(shù)研究院、蘇州先進技術(shù)研究院、杭州先進技術(shù)研究院、武漢中科先進技術(shù)研究院）等組成。 

2018年，深圳先進院獲批牽頭建設深圳市兩大重大科技基礎(chǔ)設施：腦解析與腦模擬，合成生物研究；并正在全力籌建深港腦科學中心，合成生物學、先進電子材料等國際創(chuàng)新研究院；未來將在河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)布局建設“深港生物醫(yī)藥創(chuàng)新研究院”、“深港高端醫(yī)療設備創(chuàng)新中心”及“前瞻性國際化綜合性研發(fā)平臺”等創(chuàng)新平臺。2018年11月16日，深圳市人民政府與中國科學院在深簽署《合作共建中國科學院深圳理工大學協(xié)議書》，依托深圳先進院及中科院在粵科研力量建設中國科學院深圳理工大學（暫定名）。