【引言】
量子自旋霍爾材料是拓撲絕緣體材料中最具代表的二維材料,其存在邊緣電導(dǎo)通道,可防止某些類型的散射,是無損自旋電流革命性器件的希望。但由于其能隙小,所以需要在低溫下應(yīng)用(低于液態(tài)氦氣)才能避免載流子的熱激發(fā)。因此,通過增大材料的能隙值,將熱操作極限提升到室溫以上是器件性能改善的重點之一。
【成果簡介】
近日,德國維爾茨堡大學(xué)J. Schäfer(通訊作者)在Science上發(fā)表了一篇題為“Bismuthene on a SiC substrate: A candidate for a high-temperature quantum spin Hall material”的文章。研究人員通過外延生長技術(shù)在SiC(0001)上沉積了單層蜂窩狀結(jié)構(gòu)的Bi,制備得到了 Bi/SiC材料。使用掃描隧道光譜,檢測到該材料具有約~0.8 eV的間隙和與理論一致的導(dǎo)電邊緣態(tài)。預(yù)期通過優(yōu)化外延生長,可在室溫下應(yīng)用。
【圖文解讀】
圖一 Bi/SiC(0001)結(jié)構(gòu)模型

(a) Bi/SiC(0001)原子堆放順序圖示;
(b) Bi完全覆蓋SiC基片的拓撲STM頂示圖;
(c) 基片臺面高度輪廓,沿(B)紅色線,臺面高度對應(yīng)SiC臺面;
(d) Bi的蜂窩結(jié)構(gòu);
(e) Bi的蜂窩結(jié)構(gòu)形成階段STM圖像: 左邊: 占據(jù)態(tài); 右邊: 空態(tài)。
圖二 理論能帶結(jié)構(gòu)與ARPES測量

(a) 利用HSE交換泛函進行自旋 - 軌道耦合密度泛函理論能帶結(jié)構(gòu)計算,虛線為價帶;
(b) ARPES布里淵區(qū)能帶分布,K點為價帶最大值和價帶分裂與理論預(yù)測相吻合點,分光計費米能級設(shè)為0;
(c) 閉合ARPES,在寬動量范圍內(nèi),具有大誘導(dǎo)自旋-軌道耦合分裂的K點為價帶最大值;
(d) 不同結(jié)合能的ARPES恒定能量表面,低結(jié)合能切面密度最高,對應(yīng)價帶最大值,圖譜與六方晶格K與K’點六重簡并結(jié)構(gòu)一致。
圖三 Bi σ能帶低能有效模型電子結(jié)構(gòu)計算

(a) s、p軌道對Bi電子結(jié)構(gòu)的作用(無自旋-軌道耦合);在各圖中,圖示大小正比于軌道的相對重量;以EF為準(zhǔn),Bi/SiC PX-和PY-軌道表明軌道分解;
(b) 低能有效模型的電子結(jié)構(gòu)(無自旋-軌道耦合);
(c) K點處,強原子自旋-軌道耦合夾雜產(chǎn)生巨大能隙;
(d) Rashba效應(yīng)增大價帶極值,誘導(dǎo)反向自旋特性分裂。
圖四 基片臺面邊緣態(tài)隧道譜

(a) 距邊緣不同距離處的微分電導(dǎo)dI/dV;插圖:基片上坡臺面產(chǎn)生邊界處為STM測量位置;顏色編碼點與光譜顏色相關(guān);
(b) 通過相同臺面的空間分解 dI/dV數(shù)據(jù),間隙態(tài)dI/dV數(shù)據(jù)在膜邊緣處達到峰值,灰色虛線為dI/dV最大值;
(c) 臺面z(x)線剖面圖與Bi dI/dV數(shù)據(jù)。
【小結(jié)】
本文研究表明了基片對于控制2D量子自旋霍爾絕緣體相關(guān)軌道具有決定性作用。在Bi/SiC材料體系中,Bi單層軌道與基片共價鍵合產(chǎn)生了較大的拓撲能隙,使復(fù)合體系穩(wěn)定化,可在常溫下應(yīng)用。該項研究成果開創(chuàng)了增大量子自旋霍爾材料能隙的新方法,即通過使用V族元素作為基片,形成單層-基片復(fù)合材料,大幅度提高了量子自旋霍爾材料的拓撲能隙。
文獻鏈接:Bismuthene on a SiC substrate: A candidate for a high-temperature quantum spin Hall material(Science, 29 June, 2017, DOI: 10.1126/science.aai8142 )
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標(biāo)簽: 分子束外延, 霍爾效應(yīng), 二維材料
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