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  2. 華南理工:增材制造高強(qiáng)度、高延伸率、無(wú)偏析Cu-Ni-Sn合金!
    2021-03-02 13:32:07 作者:材料學(xué)網(wǎng) 來(lái)源:材料學(xué)網(wǎng)微信公眾號(hào) 分享至:

    導(dǎo)讀:本文研究了選區(qū)激光熔化對(duì)Cu-Ni-Sn合金組織、變形行為和力學(xué)性能的影響。在快速凝固條件下,觀察到含有分散γ顆粒的等軸柱狀雙峰結(jié)構(gòu),這有助于消除脆性枝晶組織。獨(dú)特的SLM組織與增加的位錯(cuò)密度提供了優(yōu)越的抗拉強(qiáng)度和延展性組合,遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)鑄造樣品。在制備的SLM材料中,強(qiáng)度貢獻(xiàn)主要來(lái)自晶粒細(xì)化、彌散析出和位錯(cuò)密度的增加。


    Cu-15Ni-8Sn合金的快速凝固速率可以有效地消除Sn的偏析,這是傳統(tǒng)鑄造工藝不可避免的。Cu-15Ni-8Sn合金因其優(yōu)異的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐磨性,尤其是耐腐蝕性,被認(rèn)為是航空航天、油氣、電子等行業(yè)不可缺少的材料之一。盡管通過(guò)硬化處理Cu基合金可以很容易地獲得超高強(qiáng)度,但由于在熱處理過(guò)程中形成粗晶粒和不連續(xù)析出,很難產(chǎn)生高塑性。斷裂韌性的局限性阻礙了Cu-15Ni-8Sn合金的廣泛應(yīng)用。SLM工藝提供了在材料中實(shí)現(xiàn)強(qiáng)度-延展性協(xié)同的可能性。有報(bào)道稱,與鑄造工藝不同,SLM工藝可以同時(shí)提高/調(diào)節(jié)/修改合金的強(qiáng)度和延性。


    為了揭示SLM工藝在金屬材料制備方面的優(yōu)勢(shì),華南理工大學(xué)研究人員對(duì)SLM工藝制備的Cu-15Ni-8Sn合金的組織和力學(xué)性能進(jìn)行研究,制備了高強(qiáng)度、高延伸率、無(wú)偏析合金。詳細(xì)研究了SLM合金的微觀組織特征,包括晶粒形貌、二次相的大小和分布以及位錯(cuò)組織。通過(guò)應(yīng)變速率跳變?cè)囼?yàn)和不同應(yīng)變速率下的拉伸試驗(yàn),探討了SLM合金的變形行為。首次系統(tǒng)研究了Cu-15Ni-8Sn合金的應(yīng)變硬化速率、應(yīng)變硬化指數(shù)、應(yīng)變速率敏感性和活化體積。所獲得的變形機(jī)理信息有助于充分了解SLM制得的Cu-15Ni-8Sn的高延展性。相關(guān)研究成果以題“Selective laser melting of Cu–Ni–Sn: A comprehensive study on the microstructure, mechanical properties, and deformation behavior”發(fā)表在International Journal of Plasticity上。


    論文鏈接:https://doi.org/10.1016/j.ijplas.2021.102926

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    與傳統(tǒng)鑄造材料相比,制備的SLM樣品具有更細(xì)的晶粒和析出物,位錯(cuò)密度值顯著增加。由于獨(dú)特的凝固條件和顯微組織,制備的SLM合金完全消除了錫的偏析。結(jié)果表明,采用SLM工藝可以完全消除鑄件缺陷(反偏析和粗枝晶組織)。

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    圖1所示。鑄態(tài)(a - d)和SLM (e-i)工藝制備樣品的微觀組織:(a) OM和(b) SEM和(c) TEM圖像;(c)沿縱向制備的SLM樣品的OM圖像;(f)沿艙口核心的SEM圖像和(g)沿艙口重疊的制備SLM樣品;(h) SLM樣品沿水平方向的TEM圖像;(d)和(i)分別顯示了CC和SLM樣品中γ相的選定區(qū)域衍射圖案(SADP)。

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    圖2所示。制備的CC、制備的SLM和變形的SLM樣品的x射線衍射圖

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    圖3所示。電子背散射衍射圖像顯示了制備的CC和SLM樣品的反極圖(IPF)和圖像質(zhì)量(IQ)圖。在圖例中,黑線表示高角度晶界(HAGBs, >10),紅線表示低角度晶界(LAGBs, 1-10);(a和d)鑄態(tài)試樣的截面;(b、e) SLM試樣縱斷面(沿建造方向);(c, f) SLM試樣的水平截面(截面)。

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    圖4所示。電子背散射衍射(EBSD)結(jié)果表明,晶界在CC (a)、SLM (b)和水平(c)截面中的取向錯(cuò)誤分布;CC樣品(d和e)和SLM樣品(f和g)的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)錯(cuò)誤定向和累積錯(cuò)誤定向,分別沿圖4標(biāo)記的交叉a和交叉b測(cè)量。黑線表示點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的取向差,紅線表示累積取向差。


    制備的SLM試樣具有高強(qiáng)度與拉伸延展性相結(jié)合的特點(diǎn)。根據(jù)強(qiáng)化機(jī)理分析,SLM試樣的高強(qiáng)度主要?dú)w因于SLM過(guò)程中的細(xì)化組織(晶粒)、析出相的細(xì)小彌散以及高冷卻速率導(dǎo)致的位錯(cuò)密度值增加。


    采用3種應(yīng)變硬化模型評(píng)價(jià)制備的SLM試樣的應(yīng)變硬化能力和指數(shù)。修正的Ludwik關(guān)系為SLM材料提供了最好的預(yù)測(cè),因?yàn)樵谳^長(zhǎng)的應(yīng)變下,位錯(cuò)存儲(chǔ)和DRV的平衡可以保持,從而使SLM樣品具有較高的拉伸延性。應(yīng)變硬化指數(shù)越高,表明試樣的應(yīng)變硬化能力越強(qiáng)。盡管具有很高的理論延性,但由于外部(空洞)和內(nèi)部缺陷的共同作用,樣品過(guò)早地失敗了。

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    圖5所示。(a)應(yīng)變率為1.67 × 10-3 s-1條件下,SLM和CC試樣具有代表性的室溫拉伸工程應(yīng)力-應(yīng)變曲線和(b)納米壓痕載荷與深度曲線。


    表3 SLM和CC合金的力學(xué)性能綜述。

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    圖6所示。(a) SLM合金加載-卸載-再加載(LUR)試驗(yàn)的應(yīng)力-應(yīng)變曲線,(b)應(yīng)變~2%放大曲線。

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    圖7所示。鑄態(tài)(a-d)和鑄態(tài)(e-j) (e-j)試樣的斷口形貌。(a)斷口,(b) CC試樣縱斷面,(c)水平斷面,(d) (c)中a區(qū)域?qū)?yīng)的更高放大倍數(shù)圖像;(e) SLM試樣的裂隙面,(f)縱斷面(建筑方向),(g)水平斷面(截面);(h) SLM試樣中裂紋擴(kuò)展路徑的SEM圖像;(h)中B和C區(qū)域?qū)?yīng)的放大倍數(shù)更高的圖像(i)和(j)。

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    圖8所示。在(a-d)制備和(e-h)變形條件下,SLM樣品的透射電鏡和SADP。γ粒子用黃色虛線標(biāo)出。(b)沿不同區(qū)域軸取SADP: (d) [001] Cu;(h)[011]銅。

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    圖9所示。SLM試樣力學(xué)性能數(shù)據(jù)。(a)真拉伸應(yīng)力-應(yīng)變曲線作為應(yīng)變率的函數(shù);(b)顯示SRS值分布的插圖;(c)變形應(yīng)變速率為1.67 × 10 3 ~ 1.67 × 10 5 s 1時(shí),應(yīng)變硬化速率(θ)與真應(yīng)力的關(guān)系;(d)正常化的應(yīng)變硬化率(θ n)與真應(yīng)變的關(guān)系,形變應(yīng)變率為1.67 × 10 5 s1,紅色虛線為理論線,插圖為SLM試樣拉伸變形后斷裂的宏觀圖。


    與常規(guī)cu基材料相比,SLM處理的Cu-15Ni-8Sn合金的活化體積(~115 b3)明顯變小。而制備的SLM樣品的SRS值為m = 0.012±0.002,高于其他具有納米微結(jié)構(gòu)的fcc材料。變形動(dòng)力學(xué)參數(shù)表明,位錯(cuò)屏障(包括分散的粒子和位錯(cuò)細(xì)胞)對(duì)制備的SLM樣品的SRS和激活體積的變化有貢獻(xiàn)。

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    圖10所示。圖解顯示裂紋從孔洞開(kāi)始并沿內(nèi)部缺陷(如晶界)擴(kuò)展。

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    圖11所示。圖解說(shuō)明在制備的SLM和CC樣品中觀察到的強(qiáng)化機(jī)制。(a) CC和SLM合金的強(qiáng)化貢獻(xiàn)摘要;(b) CC過(guò)程(Guo et al., 2020)和(c) SLM過(guò)程(Pantawane et al., 2020)中觀察到的可能熱歷史的示意圖;解釋(d) CC和SLM (e)過(guò)程中微觀結(jié)構(gòu)形成的示意圖。

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