等離子體電解氧化（PEO）膜層因高硬度，強(qiáng)耐蝕性，良好的絕緣性、優(yōu)越的膜基結(jié)合性能，以及生產(chǎn)過程環(huán)境污染小等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于工程領(lǐng)域。然而，PEO膜層本征的多孔結(jié)構(gòu)易成為腐蝕粒子的滲入通道和磨損脆性薄弱區(qū)，限制其進(jìn)一步應(yīng)用。因此，需要制備低孔隙率的陶瓷膜層解決上述問題。近年來，很多學(xué)者通過在PEO膜層表面涂覆高分子材料或者在電解液中直接添加填充顆粒制備低孔隙率陶瓷膜層，但是由于涂覆膜層與陶瓷膜層性質(zhì)上的差異及填充顆粒的團(tuán)聚問題，導(dǎo)致涂覆層與膜層、填充顆粒與膜層間存在明顯界面，限制陶瓷膜層的應(yīng)用。現(xiàn)階段迫切需要找到一種原位自封孔技術(shù)，在保證低孔隙的同時提高膜層的耐蝕性能。