純鎂薄液膜下的電化學腐蝕
2015-05-12 15:45:15
作者:賈靜煥來源:
材料在大氣環境中處于干濕交替不斷循環的過程。在高濕度條件下,大氣環境中的金屬材料因溫度和氣候變化引起的蒸發,凝聚,結露及毛細管作用, 吸附作用或化學凝聚作用在表面凝結形成一層均勻的薄液膜。腐蝕介質溶解于電解液膜中并與材料反應,發生腐蝕。
均勻、易重現的薄液膜的制備與薄液厚度控制是研究金屬在薄液膜下腐蝕的關鍵問題。陳崇木等在研究薄液膜下純鎂的腐蝕行為時,采用與圖所示的相似裝置來控制薄液膜的厚度。將一根精細的鉑針焊接在千分尺上。調整完畢電解池,旋轉千分尺,使鉑針慢慢靠近電極。當鉑針接觸到電極表面時,歐姆表的指針偏轉,旋轉停止并記錄此時千分尺的讀數。反向旋轉千分尺,使鉑針遠離電極,然后往電解池里注溶液,使電極表面形成一層薄液膜。再次旋轉千分尺使鉑針靠近電極,當鉑針接觸到溶液表面時,歐姆表的指針同樣會發生偏轉,停止旋轉并記錄此時的讀數。千分尺上的兩次讀數相減就得到薄液膜厚度。為控制液膜厚度,用一支微小的針管往電解池注入和抽出溶液。用直徑很大的電解池,并把電解池密封起來,確保薄液膜厚度長時間穩定。
薄液膜電化學測試電解池裝置示意圖
對純鎂在薄液膜下的腐蝕行為研究發現,純鎂在薄液膜下的腐蝕電位隨著液膜厚度的減小而上升。分析腐蝕電位的上升是由陰極過程的加速和陽極過程的抑制所引起的。作者對液膜厚度小于200μm和大于200μm時的交流阻抗擬合電路進行了分析,發現液膜厚度越大,電化學反應電阻越小,電化學反應越容易進行。
責任編輯:賈靜煥
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