隨著電子設備飛速的更新換代，電子垃圾成為嚴重問題。因此Wisconsin-Madison大學的科學家們開始研發掩埋后可完全生物降解的“木制”半導體芯片。除此之外，該芯片還具有良好的柔韌性，這將使其成為柔性電子器件的首選。

    雖然該芯片看上去是由桃花心木或松木制造的，而實際上UW-Madison芯片是由一種叫做纖維素微纖絲（CNF）的透明材料制成的。

    根據先前Gizmag上一篇關于CNF概述的文章，這種材料傳統制備方法為：在富含纖維素的材料（通常是紙或木材加工廠的廢料）中加水，然后使用高壓均質機、研磨機或微射流機將木質纖維剪切成更小的纖維素微纖絲。通過凍干法除去所得凝膠中的水，最終得到長的、相互纏結的微纖絲。

    研究人員與美國農業部的森林產品部合作，在CNF上加上環氧樹脂涂層。這使得基體更有利于無CNF電路（僅占總電路的小部分）的應用，同時它還可防止材料因吸水和排水而產生的脹縮。

    傳統的芯片使用不能降解的石油基聚合物作為基體，需要使用不可回收的資源，含有有毒化合物，同時柔性很差。





 

責任編輯：王元

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