這一新發現，可能是迄今為止最好的能用于制造計算機電路板的超導材料。

    近日，美國研究員研究出了一種可以在相對較高溫度下實現超導的新型電鍍金屬復合材料，能夠滿足下一代計算機對于電路板材料的要求。

    該研究由美國科羅拉多大學博爾德分校等機構的研究人員一起進行，相關成果已經發表在最新一期美國學術刊物《應用物理通訊》上。

    據了解，這種新型電鍍金屬復合材料由錸和金合成，具體操作是，將一層超薄的錸基于電鍍技術夾在兩層金中間。其中，每一層金屬的厚度只有頭發絲直徑的千分之一。制成之后，這種復合材料可以在溫度為零下267.15攝氏度時出現超導現象，即超導材料。

    超導材料，是指具有在一定的低溫條件下呈現出電阻等于零以及排斥磁力線的性質的材料。在計算機中，超導可有利于降低電流損耗，從而制造出運算速度更快的計算機。目前，已知的超導現象基本都是發生在基地溫度下，而科學界也一直在尋找能在相對較高溫度下實現超導的材料。

    “這種新材料實現超導的溫度相對較高，并且它還具備熔點高、機械性能好、無毒等優點。”研究人員表示。

    相較于那些機械性能、焊接屬性交叉的基于汞或鉛的超導材料，迄今為止，由錸和金組成的復合型材料可能是最好的能用于制造計算機電路板的超導材料。

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責任編輯：殷鵬飛

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