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  2. 馬普所重磅《Nature》:新突破!高強度7xxx鋁合金的氫俘獲和脆化機理!
    2022-02-18 11:31:32 作者:材料學網 來源:材料學網 分享至:

     導讀:飛機上經常使用的高強度鋁合金有助于減輕汽車的重量,但容易受到環境的影響。氫“脆”通常被認為是罪魁禍首; 然而,導致失效的確切機制尚不清楚:對合金內部的 H 進行原子級分析仍然是一個挑戰,這阻礙了采用合金設計策略來提高材料的耐用性。本文對捕獲在高強度 7xxx 鋁合金的第二相顆粒和晶界處的 H 進行了近原子級分析。使用這些觀察結果來指導原子從頭計算,表明合金元素和 H 的共偏析有利于晶界脫聚,H強烈進入第二相粒子,將溶質H從基體中去除,從而防止H脆化。我們的見解進一步推進了對鋁合金中H輔助脆化機理的理解,強調了H陷阱在減少開裂和指導新合金設計方面的作用。


    7xxx 系列的高強度鋁合金是航空航天、制造、運輸和移動通信必不可少的結構材料,因為它們具有高強度重量比,這使得產品具有更低的燃料消耗和環境影響。高強度是通過時效熱處理形成的高數密度納米級沉淀物(大約10 24 ?m -3 )來實現的。不幸的是,眾所周知,高強度鋁合金對環境輔助開裂很敏感,并且像大多數高強度材料一樣,容易發生 H 脆。 克服這些內在限制需要準確了解 H 如何穿透材料及其與普遍存在的微觀結構特征(例如晶界 (GB) 或第二相)的相互作用,最終導致機械性能的災難性惡化。

    H 吸收可能發生在高溫熱處理期間,以及在使用中。H在Al 中的溶解度低,但晶體缺陷有助于H的吸收,例如導致疲勞壽命下降。持久的問題仍然是H在微觀結構中的位置以及這些陷阱如何促進災難性故障。一些研究指出了GB在環境退化中的關鍵作用。GB 是優先電化學攻擊的位置,但裂紋也更容易通過 GB 網絡在整個合金的微觀結構中傳播。由于其低溶解度以及在相關尺度和特定微觀結構特征下對 H 進行空間分辨表征的實驗困難,鋁合金中 H 分布的實驗驗證具有挑戰性。最近在鋼中原子尺度 H 成像方面的努力導致對第二相和界面的俘獲行為的深入了解。

     在這里,德國馬普所的Baptiste Gault和Dierk Raabe團隊使用低溫原子探針斷層掃描 (APT) 來解決這些關鍵問題,通過低溫等離子體聚焦離子束 ( PFIB ) 試樣制備來研究與鋁合金中不同微觀結構相關的 H . 通過氘 (D) 同位素標記,避免了與從樣品制備中引入 H 相關的偽影以及來自原子探針真空室中的殘余氣體。研究了一種 7xxx 鋁合金,其成分為 Al–6.22Zn–2.46Mg–2.13Cu–0.155Zr (wt.%),處于峰值時效狀態。對于這種合金,與未充電的樣品相比,用 H 進行電化學充電會導致延展性顯著下降(圖1a)。H 解吸光譜顯示在擴展數據圖1中。結果表明合金元素和氫的共偏析有利于晶界脫聚,并且氫強分配到第二相顆粒中會從基體中去除溶質氫,從而防止氫脆。本文提出的見解進一步推進了對鋁合金中氫脆機理理解,強調了氫陷阱在最大限度地減少開裂和指導新合金設計方面的作用。相關研究成果以題“Hydrogen trapping and embrittlement in high-strength Al alloys”發表在國際著名期刊Nature上。

    論文鏈接:https://www.nature.com/articles/s41586-021-04343-z


    圖1b-d突出顯示了跨多個長度尺度的微觀結構的復雜性。首先,圖1b、c揭示了 GBs 和 GB 網絡在充氫材料變形過程中裂紋形成和擴展中的主要作用。圖1d顯示了大塊細析出物的典型分布,GBs 處的粗析出物和與 GBs 相鄰的無析出區 (PFZ)。還顯示了充當晶粒細化劑的金屬間相(例如,Al 2 CuMg S 相)和 Al 3 Zr 彌散體。


    圖 1:航空航天 Al-Zn-Mg-Cu 合金的非均質微觀結構。a,不帶電和帶氫樣品在峰值老化條件下(120 °C 24 h)的工程應力-應變曲線。b , 經拉伸斷裂的含氫合金晶間裂紋的背散射電子成像。c,電子背散射衍射成像顯示沿GBs的裂紋。d,GBs、析出物、PFZs 31 和主要類型的次生相(S 相47 和Al 3 Zr 彌散體)的顯微組織。顏色方案反映了進行特定 APT 分析的微觀結構。APT,原子探針斷層掃描;GB,晶界;GBPs,晶界析出物;PFZ,無沉淀區。比例尺:20 μm(b, c ), 100 nm ( d , 頂部), 50 nm ( d , 頂部插圖), 3 nm ( d , 中間和底部)。


    圖 2:在峰值時效條件下(120°C 24 小時)對帶 D 電的 Al-Zn-Mg-Cu 樣品的第二相進行 APT 分析。a - d,沿紅色箭頭分別表示 Al 3 Zr 彌散體 ( a , b ) 和 S 相 ( c , d ) 的原子圖和成分分布。軌跡的陰影帶對應于配置文件每個 bin 中計數統計的標準偏差。b和d中的背景顏色分別顯示了分散體和 S 相的位置。比例尺:30 nm ( a , c )。

    通常,首先避免 H 的進入是極不可能的,因此減輕 H 脆化的最佳方法是控制其捕獲以最大限度地延長組件的使用壽命。我們的結果提供了 H 捕獲位點的指示及其各自在環境輔助降解中引發損害的傾向,從而有助于建立對鋁合金中 H 脆化的機理理解。


    圖 3:含有 GB 的 D 電荷峰時效 Al-Zn-Mg-Cu 樣品的 APT 分析(120 °C 24 小時)。a,等值面突出了基體中富含(Mg,Zn)的細析出物的分散,GB處的粗大析出物和Al 3 Zr彌散體。比例尺:30 nm。b,H和D(H 2 + )的原子圖。c , GB 平面上的溶質分布。d ,GB 處一個 Al 3 Zr 彌散體的成分分布。e,GB 處一種富 (Mg, Zn) 沉淀物的成分分布。f,析出物之間跨越 GB 的溶質組成分布。軌跡的陰影帶對應于配置文件每個 bin 中計數統計的標準偏差。


    圖 4:基于 DFT 模擬的理論分析。a , 對稱 Σ5 (210) GB 在 Al 中的示意圖,顯示有兩個 GB 平面。b , 三角形填充單元的投影和透視圖顯示了計算的 H 吸附位點。位點編號 1 是位于多面體填充單元內的 H 位點附近的 Mg 原子的替代位點。c ,對于在b中標記的 H 的不同間隙位置,比較了在 GB 處作為溶質原子的 Mg 不存在和存在(圖案條)的情況下的脆化能和偏析能。d,放大圖中的Al(淺灰色)和Mg原子(淺綠色)屬于不同的相鄰(001)面。

    在此研究的基礎上,我們提出了可以探索的具體措施,以增強對 H 引起的損傷的抵抗力,并提高高強度輕質工程部件的壽命和可持續性。第二相顆粒中高 H 富集的結果為提高抗 H 脆性提供了潛在的緩解策略,即通過引入和控制第二相的體積分數、分散和化學成分,盡管它們對機械性能有潛在的有害影響。其他策略可能旨在設計和控制 GB 偏析,例如通過將 GB 捕獲到沉淀物中并將其保持在本體溶液中來消除 GB 的 Mg 。對抗環境退化的第三種也是更普遍的途徑是減小這些合金中 PFZ 的尺寸,目的是減輕 H 修飾的 GB 與受 H 影響較小的相鄰區域之間機械和電化學響應的 H 增強對比。

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