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  2. 河北科技大學成功合成高效抗菌和抗微生物腐蝕光催化涂層,引入微生物腐蝕管理創新策略
    2024-09-05 14:01:00 作者:抗菌科技圈 來源:腐蝕與防護 分享至:

    微生物腐蝕是金屬材料腐蝕失效的主要原因之一,會造成巨大的經濟損失。Cu2O作為一種有效的光催化抗菌涂層有望成為微生物腐蝕的解決方案。然而,光腐蝕和電荷分離效率低等缺陷限制了其應用。基于此,河北科技大學李建輝教授團隊成功合成了一種新型高效抗菌g-C3N4/Cu2O/Cu涂層。

    2D g-C3N4超薄多孔結構為Cu2O和Cu沉積提供了充足的活性位點,提高了電流效率,同時增強了光吸收和電子傳輸能力。此外,2D g-C3N4和Cu2O/Cu之間形成S型異質結可有效抑制Cu2O光腐蝕。

    值得注意的是,由于銅離子的協同殺菌作用和活性氧的產生,該涂層在光照和黑暗條件下都能在1小時內快速殺滅大腸桿菌和金黃色葡萄球菌。同時,該涂層對銅綠假單胞菌引起的316L不銹鋼微生物腐蝕具有顯著的抑制作用。

    因此,這種將光催化與銅元素的協同抗菌涂層在保護金屬材料免受微生物腐蝕方面具有巨大的應用前景。相關研究成果已于近期發表在Chemical Engineering Journal上。

    研究人員利用復合電鍍法在316L不銹鋼表面沉積了2D g-C3N4/Cu2O/Cu復合涂層。超薄多孔的2D g-C3N4為Cu2O和Cu結合提供了充足的活性位點,復合涂層的S型異質結和銅元素協同作用實現全天候和高效的抗菌性能。密度泛函理論解釋了2D g-C3N4/Cu2O/Cu中的S型異質結。
    該涂層對316L不銹鋼的微生物腐蝕表現出顯著的抑制作用。該研究對新型抗菌光催化材料的開發具有指導意義,并為光催化材料在金屬材料微生物腐蝕防護領域的應用提供了理論依據。

    2D g-C3N4/Cu2O/Cu復合涂層的抗菌機理圖

    電沉積電位(a)和效率與質量(b),XRD圖譜(C),XPS測量光譜(d),鍍層中Cu 2p (e),O 1s (f),C 1s (g),N 1s (h)的XPS光譜

    2D g-C3N4 (a)、C0 (b)、CG(c)的SEM圖像、CG(d h)的面掃圖像和CG (i)的EDS光譜

    ATP含量(a),E. coli (b)和S. aureus (c)的核酸和蛋白質的紫外吸收光譜
    暗(-)和亮(+)

    C0和CG的長期抗菌測試。對E. coli(a)和S. aureus(b)的抗菌效率,釋放的Cu2+濃度(c) [暗(−)和亮(+)]。與CG(d)和外源Cu2+(e)共同培養后的浮游細菌菌落,高分辨率XPS譜圖的Cu 2p(f)

    對E. coli(a)和S. aureus(b)的滅菌動力學曲線
    暗(−)和亮(+)

    在氙照射10分鐘后,2D g-C3N4、C0和CG樣品的·OH(a)、·O2-(b)和1O2(c)電子順磁共振譜,以及氙燈照射0分鐘、5分鐘和10分鐘后,2D g-C3N4(d)、C0(e)和CG(f)中·OH的變化

    2D g-C3N4(a)和C0(b)的靜電勢圖。2D g-C3N4/Cu2O/Cu的S型異質結構示意圖  

    316L不銹鋼、C0和CG在存在P. aeruginosa的情況下浸泡14天后的LPR(a)、極化曲線(b)、點蝕坑分布圖(c)以及316L不銹鋼、C0和CG表面最大點蝕坑的3D圖

    2D g-C3N4的超薄多孔微觀結構為Cu2O和Cu沉積提供了豐富的活性位點。抗菌評估顯示,2D g-C3N4/Cu2O/Cu涂層在黑暗條件下的性能優于Cu2O/Cu涂層,這歸因于2D g-C3N4和Cu2O/Cu之間形成了S型異質結,這增強了抗菌功效,同時抑制了Cu2O氧化和光腐蝕。

    電化學分析表明,2D g-C3N4/Cu2O/Cu涂層產生的活性氧增多,在1小時內達到100%的抗菌率,顯示出優異的抗菌性能。此外,電化學評估和表面腐蝕形貌分析表明,這些涂層增強了金屬材料的抗微生物腐蝕性。

    總的來說,這項研究不僅建立了一種有效的光催化抗菌涂層來減輕金屬基材的微生物腐蝕,而且還引入了微生物腐蝕管理的創新策略。

     

    文獻網址:

    https://doi.org/10.1016/j.cej.2024.153519

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