深圳市中德納微科技有限公司推出的納米金剛石涂層系列PCB鉆頭產品
目前,幾家先知先覺的線路板技術龍頭企業(yè)已經導入納米金剛石涂層PCB微鉆產品,在技術和品質水平方面實現了儲備與領先,增強了市場的適應能力。
近些年來,PCB微鉆的發(fā)展進步主線一直是如何降低成本,從整體硬質合金到鋼柄焊接,再到插接、平焊等,迎合日益龐大的線路板市場和競爭愈加激烈的格局。但不可忽視的是,隨著電子產品的日新月異、通信技術的革新、智能汽車的崛起,線路板材料的進步和品質要求提升的速度已經超越了PCB鉆孔工具的發(fā)展速度,從而造成了特定領域的一定程度上的不匹配。
例如,陶瓷板的應用越來越廣,基站領域、汽車領域,甚至以后更為廣闊的手機領域,陶瓷板用量會越來越大。
然而陶瓷板的機械加工難題導致多數廠家望而卻步,雖然加工利潤相對較高,但頻繁換刀導致的加工效率降低、良率低下、品質難以確保、鉆頭成本高等問題依然讓絕大部分工廠無法大量接單或者無法順利交付。這是由于陶瓷板中的陶瓷填料硬度遠高于普通鉆頭的硬質合金,造成了“軟刀”鉆“硬板”的尷尬現狀。
加工陶瓷板僅100-200孔左右,普通鉆頭已經嚴重磨損,導致孔粗超標、爆孔嚴重等問題
金剛石涂層真正解決了這個難題。由于金剛石的硬度為自然界之王,達到9000-10000HV,遠高于二氧化硅等陶瓷材料,更遠遠高于硬質合金(2000HV左右)。采用金剛石涂層使工具重新建立了對加工材料的硬度優(yōu)勢,從而實現了超長壽命和高加工品質。
中、大孔徑孔粗(孔內凹凸度)難以控制是困擾線路板加工廠的又一難題,歷來通過加工參數、刀具結構等調整一直未真正有效解決該問題。中德納微科技研發(fā)的納米金剛石涂層鉆頭實現了行之有效的解決。利用金剛石涂層的超強耐磨性、超高熱導率等優(yōu)良特性,能夠把中大孔徑孔粗降低到很小,也改善了爆孔等問題。同時,由于金剛石鉆頭的超長壽命,提升加工效率、提高了產出、降低了綜合成本。
另外,納米金剛石涂層鉆頭也解決了銅基板、厚背板等鉆孔難題。
工欲善其事、必先利其器。在線路板材料升級換代、品質要求日益提高的背景下,工具的進步和新型技術的應用勢在必行。如果工具進步的速度跟不上,會導致與PCB下游行業(yè)的嚴重不匹配,會導致線路板加工企業(yè)陷入低水平加工、低附加值產出的尷尬境地。
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