中國半導體產業仍處于初級發展階段,發展程度低于國際先進水平。在中國半導體產業的大規模引進、消化、吸收以及產業的重點建設,中國已成為全球半導體市場最大的市場。數據顯示,2017年中國半導體市場實際銷售額為7200.8億元,同比增長13.7%。預計2019年中國半導體產業銷售額將進一步增長,達到9290億元,增長率為12.3%。
隨著半導體行業的快速發展,應用場景不斷擴展,嵌入到從汽車等各類產品中,同時伴隨著人工智能、虛擬現實和物聯網等新興技術的出現,半導體的市場需求不斷擴大。數據顯示,2017年中國半導體市場規模為16860億元,同比增長11.4%。伴隨著中國集成電路設計、制造、封裝等產業在國家政策支持下持續增長,預計2019年中國半導體市場規模將達到21225億元,突破兩萬億大關,增長率為12.1%。
對2018年公開的全球半導體技術發明專利申請數量進行統計排名,入榜前100名企業主要來自8個國家和地區:日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家,德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業。前三名企業在該領域的專利布局主要圍繞半導體芯片、半導體封裝、基板、發光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術分布,其中Samsung以5803件專利位居第一,LG以4057件專利、京東方以2792件專利,分別位列第二和第三。




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