導電材料是電子工業的基礎，現在最主要的材料是銅，已大規模用于晶體管的互連導線。信息時代，計算機和智能設備體積越來越小，信號傳輸量爆炸式增長，芯片中上千萬細如發絲的晶體管互連導線“運送壓力”隨之加大。而當銅變得很薄，進入二維尺度時，電阻變大，導電性迅速變差，功耗大幅度增加。這也是制約芯片等集成電路技術進一步發展的重要瓶頸。

3月19日，復旦大學修發賢團隊最新研究論文《外爾半金屬砷化鈮納米帶中的超高電導率》發表在材料領域國際頂級期刊《自然·材料》。制備出二維體系中具有目前已知最高導電率的外爾半金屬材料-砷化鈮納米帶。這種新研制的砷化鈮納米帶材料，電導率是銅薄膜的100倍，石墨烯的1000倍。

我們的手機發熱、電腦發熱是有兩個原因，晶體管本身的發熱和電流流經這些（互連）導線所產生的導線發熱，砷化鈮納米帶材料的應用有望有效解決這個問題，讓我們的手機和電腦的數據處理功能變得更加強大。