鎂 (Mg) 和 Mg 合金以其低密度、易回收性、優(yōu)異的阻尼和機械加工性而聞名,但在彈性模量低、絕對強度低和耐腐蝕性差方面受到限制。隨著航空航天、汽車、兵器等現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展,人們迫切需要具有低密度和高剛度的金屬材料來節(jié)約能源和減少溫室氣體的排放。因此,提高鎂基材料的彈性模量被認(rèn)為是過去幾十年開發(fā)新型高性能鎂基材料時最關(guān)鍵的問題之一。然而,由于彈性模量是某種材料體系的固有特性,盡管投入了大量的努力,但通過合金化或復(fù)合材料的制造,獲得了有限的模量增量。因此,制備高模量鎂基材料仍然是一個瓶頸。
從微觀上講,彈性模量取決于原子間的結(jié)合力。因此,它對熱處理、制造過程或微小的成分變化不敏感。為了增加這個值,需要將某些組件引入系統(tǒng)中,這些組件可以改變相鄰原子之間的相互作用。目前,主要有兩種方法可以顯著提高 Mg 的彈性模量:(i) 通過摻入 Al、Li、Ge 、Pb 、Si 、Y 、Ag、Zn 和稀土(RE)元素進入鎂基體;(ii) 通過加入高模量增強材料如陶瓷顆粒(Al 2 O 3 、SiC 、B 4 C 、AlN來制造 Mg 基復(fù)合材料、WC 、MgO、TiB 2、Si 3 N 4、ZrO 2、TiC、SiO 2等)、晶須(Mg 2 B 2 O 5、Al 18 B 4 O 33、Al 2 O 3 , SiC , etc.) 和長纖維 (C , Ti , Al 2 O 3 , TiNi等)進入復(fù)合系統(tǒng)。盡管已經(jīng)開發(fā)了許多鎂基材料,但實現(xiàn)了有限的模量增量,特別是在鎂合金中。通常,鎂合金與純鎂相比,楊氏模量提高不到25%,遠(yuǎn)小于相同比例合金元素引起的強度增量。鎂基復(fù)合材料的模量增強相對鎂合金高,增強效率很大程度上取決于所采用的增強材料。目前,以連續(xù)纖維增強的鎂基復(fù)合材料具有較高的模量,而采用晶須和顆粒增強的鎂基復(fù)合材料的模量增量要小得多。無論如何,鎂基復(fù)合材料的上限遠(yuǎn)高于鎂合金。
在此,哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院王曉軍教授團隊受這些觀察的啟發(fā),回顧過去幾十年通過鎂合金和鎂基復(fù)合材料制造高模量鎂基材料的發(fā)展。綜述了合金化和復(fù)合方法的彈性模量強化機制。介紹了具有不同析出物的高模量鎂合金,從增強體類型、尺寸、體積分?jǐn)?shù)以及增強體與鎂基體的界面結(jié)合條件等方面比較了不同增強體增強的鎂基復(fù)合材料的顯微組織和力學(xué)性能。. 此外,討論了為鎂基復(fù)合材料提出的兩種廣為接受的模量預(yù)測模型的優(yōu)點和局限性。最后,在彈性模量強化效率的情況下,比較了鎂合金和鎂基復(fù)合材料兩種高模量材料。提出并展望了高模量鎂基材料存在的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢。
相關(guān)研究成果以題“Improving the Young's modulus of Mg via alloying and compositing – A short review”發(fā)表在增材制造頂刊Journal of Magnesium and Alloys上。
鏈接:https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2213956722001797
圖 1 原子間勢能 ( Ur ) 作為兩個相鄰原子之間距離的函數(shù)。
圖 2 Mg-Gd-Zn-Zr-Ag-6Al-5Li 合金中 (a) Al 2 Gd 和 (b) Al 2 Li 3相的OM 圖像。插圖是指定相位的 TEM 圖像和相應(yīng)的 SAED 圖案。
圖 3 擠壓態(tài) Mg-Gd-Y-Zn-Mn (-Si) 合金的 OM 圖像和 SEM 圖像。(a)(c) Mg-7Gd-4Y-2Zn-0.5Mn 合金,(b)(d) Mg-7Gd-4Y-2Zn-0.5Mn-0.8Si 合金。
圖 4 高模量鎂基復(fù)合材料中采用的不同類型的增強材料。(a) 顆粒,(b) 短纖維和晶須和 (c) 連續(xù)纖維。
圖 5 SiC 顆粒增強 AZ91 基復(fù)合材料的 SEM-SE 顯微照片。(a) 低倍率,(b) 高倍率。
圖 6 作為添加的 SiC 顆粒體積分?jǐn)?shù)的函數(shù)的典型拉伸性能。(a) 屈服強度 (YS) 和極限抗拉強度 (UTS),(b) 伸長率和彈性模量。
圖 7 (a) 鑄態(tài) Al 18 B 4 O 33 W /GWZ1031K 復(fù)合材料的 SEM-BSE 圖像,(b)圖 7 (a)、(c) 和 (d) 中 P 點的 EDS 譜圖 SEM-SE鑄態(tài) Al 18 B 4 O 33 W /GWZ1031K 復(fù)合材料的圖像。
圖 8 Al 18 B 4 O 33w /AZ91 復(fù)合材料在 (a) 400 °C 10 h、(b) 400 °C 30 h 和 (c) 600 °C 10 h 暴露后的界面結(jié)構(gòu)。
圖 9 M40/AZ91D 復(fù)合材料的斷裂表面。
圖 10 (a) T700/AZ91D 和 (b) M40/AZ91D 復(fù)合材料在界面區(qū)域的 TEM 圖像。
圖 11 SiC 顆粒增強 AZ91D 復(fù)合材料 (SiC p /AZD)的實驗和預(yù)測楊氏模量隨 SiC 體積分?jǐn)?shù)的變化。
圖 12 鎂合金中常見第二相的楊氏模量和高模量鎂基復(fù)合材料中使用的增強顆粒。
圖 13 不同增強材料(顆粒、CNT/GNS、晶須和長纖維)增強的鎂基復(fù)合材料的楊氏模量與體積分?jǐn)?shù)的關(guān)系。
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