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【材料課堂】電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）原理與應(yīng)用！

2022-06-01 13:32:34 作者：材料科學與工程來源：材料科學與工程分享至：

20世紀90年代以來，裝配在SEM上的電子背散射花樣（Electron Back-scattering Patterns，簡稱EBSP）晶體微區(qū)取向和晶體結(jié)構(gòu)的分析技術(shù)取得了較大的發(fā)展，并已在材料微觀組織結(jié)構(gòu)及微織構(gòu)表征中廣泛應(yīng)用。該技術(shù)也被稱為電子背散射衍射（Electron Backscattered Diffraction，簡稱EBSD）或取向成像顯微技術(shù)（Orientation Imaging Microscopy，簡稱OIM）等。

EBSD的主要特點是在保留掃描電子顯微鏡的常規(guī)特點的同時進行空間分辨率亞微米級的衍射（給出結(jié)晶學的數(shù)據(jù)）。EBSD改變了以往織構(gòu)分析的方法，并形成了全新的科學領(lǐng)域，稱為“顯微織構(gòu)”—將顯微組織和晶體學分析相結(jié)合。與“顯微織構(gòu)”密切聯(lián)系的是應(yīng)用EBSD進行相分析、獲得界面（晶界）參數(shù)和檢測塑性應(yīng)變。

目前，EBSD技術(shù)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)全自動采集微區(qū)取向信息，樣品制備較簡單，數(shù)據(jù)采集速度快（能達到約36萬點/小時甚至更快），分辨率高（空間分辨率和角分辨率能分別達到0.1m和0.5m），為快速高效的定量統(tǒng)計研究材料的微觀組織結(jié)構(gòu)和織構(gòu)奠定了基礎(chǔ)，因此已成為材料研究中一種有效的分析手段。