導(dǎo)熱材料是針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而研發(fā)設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對(duì)可能出現(xiàn)的各種散熱問題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成化及超小超薄產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了有力的幫助。

理想的熱界面材料應(yīng)具有的特性：

     1、高導(dǎo)熱性

     2、高柔韌性，保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠最充分地填充接觸表面的空隙，保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很小

     3、絕緣性

     4、安裝簡(jiǎn)便并具可拆性

     5、適用性廣，既能被用來填充小空隙，也能填充大縫隙。

導(dǎo)熱材料的種類：

     1、導(dǎo)熱硅脂 

     導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

     2、導(dǎo)熱雙面膠

     導(dǎo)熱雙面膠廣泛應(yīng)用在功率器件與散熱器之間的粘接，能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣和固定的功能，能有效減小設(shè)備的體積，是降低設(shè)備成本的有利選擇。

     3、導(dǎo)熱硅膠片

     導(dǎo)熱硅膠片具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，符合目前電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的需求，是替代硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類產(chǎn)品安裝便捷，利于自動(dòng)化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)，是極具工藝性和實(shí)用性的導(dǎo)熱材料。

     4、導(dǎo)熱絕緣灌封膠

     導(dǎo)熱絕緣灌封膠適用于對(duì)散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導(dǎo)熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)異，粘接性好，表面光澤性好。

    5、導(dǎo)熱石墨片

     導(dǎo)熱石墨片有特殊工藝和先進(jìn)技術(shù)的結(jié)晶，超乎尋常的導(dǎo)熱能力和低電阻是在特殊場(chǎng)合使用的材料，其熱傳導(dǎo)能力和材料本身具備的柔韌性，很好的貼合了功率器件的散熱和安裝要求。導(dǎo)熱系數(shù)高、材料比較薄、性價(jià)比高、縱向?qū)嵝阅艹瑥?qiáng)，能夠迅速消除熱點(diǎn)區(qū)域。

     6、導(dǎo)熱相變界面材料

     導(dǎo)熱相變化材料利用基材的特性，在工作溫度中發(fā)生相變，從而使材料更加貼合接觸表面，同時(shí)也獲得了超低的熱阻，更加徹底的進(jìn)行熱量傳遞，是CPU、模塊電源等重要器件的可靠選擇。

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責(zé)任編輯：殷鵬飛

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