多層鎳的耐蝕性控制要點
2015-12-14 08:00:00
作者：本網整理來源：
多層鎳要獲得良好穩定的耐蝕性，其控制要點為：
鎳
1.適當控制各鎳層之間的電位差；半光亮鎳與高硫鎳之間140～160mV為佳，高硫鎳與光亮鎳之間為20～35mⅤ，鎳封與光亮鎳之間為10～20mV，電位差可用添加劑來進行調節。
2.半光亮鎳的厚度應大于光亮鎳厚度，一般為3：2左右。
3.高硫鎳厚度控制在1um左右，大厚、大薄都會影響CASS試驗結果。
4.適當控制鎳封的Dk和液溫，對于不同基體和不同外形的產品，通過調整Dk和液溫可獲得較理想的鎳封粒子數。
5.鎳封層厚度控制在0.8～1um，太薄會使單位面積上的鎳封粒子數可能達不到工藝要術，太厚則不導電粒子可能被鎳層蓋住。
6.鉻層厚度最好控制在0.25um，太厚容易造成鉻層搭橋，不利于形成微孔鉻。
7.嚴格控制日常工藝參數，嚴格執行操作流程，定期分析化驗及檢測，做好霍爾槽試驗。
8.反饋控制；根據每班或批次產品的質檢報告，及時處理，防范于未然。
責任編輯：班英飛
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