美國(guó)斯坦福大學(xué)等機(jī)構(gòu)研究人員最新開發(fā)出一種只有10個(gè)原子厚度的隔熱材料，比現(xiàn)有手機(jī)和筆記本電腦的隔熱材料薄5萬倍，隔熱效果與厚度為其100倍的隔熱玻璃相當(dāng)。

研究團(tuán)隊(duì)在新一期美國(guó)《Science Advances》雜志上發(fā)表論文介紹，這種隔熱材料的厚度僅為2至3納米，由一層石墨烯和三層分別為3個(gè)原子厚度的層狀材料構(gòu)成。這種結(jié)構(gòu)通過降低原子熱振動(dòng)起到隔熱效果。

論文鏈接：

https://advances.sciencemag.org/content/5/8/eaax1325/tab-pdf

研究人員將電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱視作一種“聽不見的聲音”：當(dāng)電流流經(jīng)導(dǎo)線時(shí)，電子會(huì)撞擊材料的原子，導(dǎo)致原子振動(dòng)產(chǎn)生人耳聽不到的高頻聲波來引導(dǎo)熱流。

由于熱和聲音都被看作是一種振動(dòng)，用玻璃隔熱和用玻璃給錄音棚隔音，原理是相類似的。研究人員從多層玻璃窗中獲得啟發(fā)，即厚度不同的玻璃層，其間有空氣層相隔，這可以讓室內(nèi)更加溫暖和安靜。于是他們使用原子厚度的材料取代玻璃，通過人工堆疊單層石墨烯、MoSe2和MoS2，實(shí)現(xiàn)了可觀的隔熱效果。

研究人員目前正在尋找能夠大規(guī)模將這種超薄材料噴涂或放置在電子元件上的生產(chǎn)技術(shù)，未來有望讓電子設(shè)備更加小巧緊湊。

參考原文：https://news.stanford.edu/2019/08/16/atomically-thin-heat-shield-protects-electronics/